原創(chuàng)高通驍龍8Gen1詳細參數(shù)曝光：三星4nm工藝加持，功耗降低30%！

原標題：高通驍龍8Gen1詳細參數(shù)曝光：三星4nm工藝加持，功耗降低30%！

高通驍龍技術(shù)峰會將在12月1日也就是明天舉行，屆時高通將發(fā)布新一代驍龍移動平臺。

有國外媒體已經(jīng)拿到了目前高通驍龍8 Gen1旗艦處理器的詳細參數(shù)，并展示了這顆處理器的參數(shù)亮點以及該處理器的PPT如下圖所示：

從曝光的詳細參數(shù)來看，這款驍龍8Gen1旗艦處理器同樣和聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器采用的都是4nm的工藝制程，擁有X2超大核心主頻為3.0Ghz，三顆A710大核心為主頻為2.5Ghz，四顆A510小核心主頻為1.8Ghz。

CPU性能要比上一代的驍龍888Plus高20%，功耗低30%，GPU方面比上代提升30%，功耗降低25%，無論是CPU還是GPU功耗都要比上代火龍888系列要低很多，相信4nm工藝加持，能效比提升，發(fā)熱量或許改善很多。

也有網(wǎng)友對于新一代高通驍龍8Gen1旗艦處理器的發(fā)熱還是很擔憂的，不少網(wǎng)友對此進行了一番評論！

1.終于明白高通為什么喜歡在年底發(fā)新品了。不知道是不是有關(guān)聯(lián)！

2.三星代工，火龍品質(zhì)。

3.高通就是PPT吹的天花亂墜，實際使用真成天花亂墜了，沒辦法，不用沒有啊。

4.性能全面超越A13！等等……已經(jīng)A15了？

5.火火火火火火龍8根1。

6.有888發(fā)布的時候那味了。

7.等實測吧，現(xiàn)在誰還信這玩意。

8.反正只要是三星代工我都不看好。

9.溫度提升20℃，給寒冷的冬天增加溫暖。

10.芯片性能提升了，但app也會跟進，盡可能的去發(fā)揮芯片的最大性能，所以也就那樣！

11.聯(lián)發(fā)科：全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問題，且不是我們！

12.中小核能不能給力點，超大核又是大火龍！

13.溫度提升15%！驍龍888和驍龍888Plus覺得很贊！

14.擠牙膏了屬于是！

15. 一般廠商這種措辭都是同性能下功耗降低多少，峰值性能提升較上代多少！

從評論來看多多少少有網(wǎng)友還是比較擔心它的發(fā)熱量的，畢竟都是被驍龍888坑過，好在現(xiàn)在是冬天了，驍龍888還是可以由點作用的，至少可以當暖手寶吧！明天驍龍8Gen1就要正式發(fā)布了，從CPU到GPU都有一定的提升，對于發(fā)熱，三星4nm工藝目前還不好說，還是等后續(xù)的實測吧！返回搜狐，查看更多

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